10月12日，河南诚芯微电子科技有限公司芯片封测项目正式投产。该项目计划总投资5亿元，一期计划投资2.5亿元，总建设面积32000平方米，建设5条年产5亿只半导体IC集成电路系列芯片生产线。

本报记者 董 蕾 摄